半導(dǎo)體硅片龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：
神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭，8月1日神工股份消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.91%，該股最新報(bào)31.940元跌0.75%，成交總金額1.2億元，市值為54.4億元。
2024年第三季度，神工股份公司營(yíng)收約8888.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)120.32%；凈利潤(rùn)約2212.84萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)229.81%；基本每股收益0.13元。
錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
在近30個(gè)交易日中，神工股份有15天上漲，期間整體上漲11.55%，最高價(jià)為34.24元，最低價(jià)為27.68元。和30個(gè)交易日前相比，神工股份的市值上漲了6.28億元，上漲了11.55%。
TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭，8月1日收盤(pán)消息，TCL中環(huán)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)8.16元，收盤(pán)于8.240元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.88%，總市值為333.15億元。
2025年第一季度季報(bào)顯示，TCL中環(huán)公司營(yíng)業(yè)總收入61.01億元，同比增長(zhǎng)-38.58%；凈利潤(rùn)-19.76億元，同比增長(zhǎng)-116.67%；基本每股收益-0.48元。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲11.41%，最高價(jià)為8.91元，最低價(jià)為7.28元。當(dāng)前市值為333.15億元，2025年股價(jià)下跌-7.65%。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭，8月1日收盤(pán)消息，中晶科技最新報(bào)34.280元，漲0.41%。成交量235.94萬(wàn)手，總市值為44.43億元。
2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約9998.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-6.13%；凈利潤(rùn)約641.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)475.88%；基本每股收益0.05元。
回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)上漲2.65%，總市值下跌了1.76億，當(dāng)前市值為44.43億元。2025年股價(jià)上漲5.05%。
上海貝嶺600171：回顧近7個(gè)交易日，上海貝嶺有4天上漲。期間整體上漲0.38%，最高價(jià)為33.76元，最低價(jià)為35.88元，總成交量2.02億手。
天通股份600330：近7日天通股份股價(jià)上漲0.63%，2025年股價(jià)上漲10.13%，最高價(jià)為8.75元，市值為97.44億元。
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