誰是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝真正龍頭（2025/7/28）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有：

藍(lán)箭電子：龍頭，7月28日收盤消息，藍(lán)箭電子開盤報21.11元，截至15時，該股漲0.14%，報21.060元，總市值為50.54億元，PE為263.25。

長電科技：龍頭，【7月28日】今日長電科技（600584）主力凈流入凈額372.28萬元，占比0.23%。該股開盤報34.95元，收于35.010元，漲0.32%，總市值為626.47億元，換手率2.58%。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球第三，國內(nèi)第一。

方邦股份：龍頭，7月28日，方邦股份開盤報價39.38元，收盤于47.140元，漲20.01%。今年來漲幅上漲25.01%，總市值為38.1億元。

飛凱材料：龍頭，7月28日消息，收盤飛凱材料報20.030元，較前一交易日漲1.21%。當(dāng)日該股換手率5.69%，成交量達(dá)到了3206.88萬手，成交額總計為6.38億元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。

華潤微：龍頭，7月28日收盤消息，華潤微最新報48.290元，漲0.21%。成交量513.36萬手，總市值為641.06億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念上市公司其他的還有：

博威合金：截至7月28日15時，博威合金(601137)報18.620元，跌0.75%，換手率1.44%，市盈率為10.76倍。

生益科技：7月28日，生益科技(600183)今日開盤報38.3元，收盤價為41.290元，漲8.65%，日換手率為1.78%，成交額為17.16億元，近5日該股累計上漲6.85%。

華正新材：當(dāng)前市值47.63億。7月28日消息，華正新材開盤報31.76元，截至下午三點收盤，該股漲6.22%報33.540元。

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