集成電路封測(cè)概念龍頭股票：共三只，名單收好（2025/5/22）

集成電路封測(cè)概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念龍頭有：

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有3天下跌。期間整體下跌0.87%，最高價(jià)為28.77元，最低價(jià)為27.62元，總成交量8006.42萬(wàn)手。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股。

從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.83%，最高價(jià)為26.01元，總市值下跌了14.11億，當(dāng)前市值為365.13億元。

公司堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè)，已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

近5日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌1.21%，總市值下跌了7.16億，當(dāng)前市值為590.33億元。2025年股價(jià)下跌-23.56%。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.1%，最高價(jià)為9.44元，總市值下跌了3.2億。

大港股份：在近30個(gè)交易日中，大港股份有13天下跌，期間整體下跌0.99%，最高價(jià)為15.2元，最低價(jià)為14.12元。和30個(gè)交易日前相比，大港股份的市值下跌了8124.88萬(wàn)元，下跌了0.99%。

華峰測(cè)控：回顧近30個(gè)交易日，華峰測(cè)控股價(jià)下跌1.91%，總市值下跌了8126.37萬(wàn)，當(dāng)前市值為187.95億元。2025年股價(jià)上漲23.82%。

利揚(yáng)芯片：回顧近30個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲20.83%，最高價(jià)為25.87元，當(dāng)前市值為42.03億元。

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