據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：
神工股份688233：龍頭股
在近30個交易日中，神工股份有17天上漲，期間整體上漲13.06%，最高價為30.65元，最低價為23.94元。和30個交易日前相比，神工股份的市值上漲了6.27億元，上漲了13.06%。
錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
中晶科技003026：龍頭股
回顧近30個交易日，中晶科技股價上漲8.11%，總市值上漲了1.28億，當(dāng)前市值為42.08億元。2025年股價下跌-0.74%。
滬硅產(chǎn)業(yè)688126：龍頭股
回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌2.33%，最高價為19.24元，總成交量4.28億手。
TCL中環(huán)002129：龍頭股
回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價下跌14.43%，總市值下跌了10.51億，當(dāng)前市值為319.41億元。2025年股價下跌-12.28%。
揚(yáng)杰科技300373：公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大塊：材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片）、封裝器件（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等）。
立昂微605358：國內(nèi)屈指可數(shù)的從硅片到芯片的一站式制造平臺；公司主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片；主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二極管）芯片、6英寸FRD（快恢復(fù)二極管）芯片、6英寸MOSFET（金屬氧化層半導(dǎo)體場效晶體管）芯片、6英寸TVS（瞬態(tài)抑制二極管）芯片及6英寸IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）芯片等三大類。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。