三家半導(dǎo)體先進封裝龍頭，你知道嗎？（2025/5/15）

2025年半導(dǎo)體先進封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝龍頭上市公司有：

1、長電科技：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，

公司2024年第三季度季報顯示，長電科技實現(xiàn)營收94.91億，同比增長14.95%；凈利潤4.57億，同比增長-4.39%。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球第三，國內(nèi)第一。

近30日長電科技股價下跌7.26%，最高價為36.24元，2025年股價下跌-22.08%。

2、強力新材：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，

2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入2.17億，同比增長1.31%；凈利潤-562.22萬，同比增長-144.4%；每股收益為-0.01元。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗證階段。

回顧近30個交易日，強力新材股價下跌14.69%，最高價為14.05元，當(dāng)前市值為60.6億元。

3、文一科技：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，

文一科技2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7790.43萬，同比增長-12.36%；凈利潤983.22萬，同比增長-6.18%；每股收益為0.06元。

近30日三佳科技股價下跌7.66%，最高價為31.59元，2025年股價下跌-8.16%。

半導(dǎo)體先進封裝概念其他的還有：聯(lián)瑞新材、光力科技、博威合金、大港股份、生益科技、深科技、朗迪集團、同興達、華正新材、德邦科技、華海誠科、上海新陽、芯原股份、太極實業(yè)、中富電路、安集科技、新益昌等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。