A股2025年半導體封測上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測上市龍頭公司有：
晶方科技603005：半導體封測龍頭股，
近5日晶方科技股價下跌1.95%，總市值下跌了3.65億，當前市值為183.33億元。2025年股價上漲1.84%。
公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。
長電科技600584：半導體封測龍頭股，
近5個交易日股價下跌0.12%，最高價為34.6元，總市值下跌了7157.66萬，當前市值為607.51億元。
太極實業(yè)600667：在近5個交易日中，太極實業(yè)有2天下跌，期間整體下跌0.46%。和5個交易日前相比，太極實業(yè)的市值下跌了6318.57萬元，下跌了0.46%。
聞泰科技600745：回顧近5個交易日，聞泰科技有2天上漲。期間整體上漲1.35%，最高價為35.61元，最低價為34.18元，總成交量6453.9萬手。
深科技000021：近5個交易日股價下跌0.71%，最高價為18.69元，總市值下跌了2.03億，當前市值為281.69億元。
康強電子002119：近5個交易日股價下跌1.34%，最高價為15.97元，總市值下跌了7880.96萬，當前市值為58.28億元。
格爾軟件603232：近5日股價下跌1.2%，2025年股價上漲3.52%。
文一科技600520：回顧近5個交易日，三佳科技有2天下跌。期間整體下跌3.17%，最高價為30.09元，最低價為29.68元，總成交量1815.43萬手。
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