據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念龍頭有：
晶方科技603005：
龍頭股，晶方科技公司2023年的凈利潤(rùn)1.5億元，同比增長(zhǎng)-34.3%。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲1.15%，最高價(jià)為27.3元，總市值上漲了2.09億元，上漲了1.15%。
通富微電002156：
龍頭股，通富微電公司總營(yíng)收近3年復(fù)合增長(zhǎng)18.67%，凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)-57.92％。
集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。
近7個(gè)交易日，通富微電上漲0.23%，最高價(jià)為25.6元，總市值上漲了9105.58萬(wàn)元，上漲了0.23%。
長(zhǎng)電科技600584：
龍頭股，2023年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為4.08%；毛利率13.65%。
近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲0.79%，2025年股價(jià)下跌-23.41%，最高價(jià)為33.25元，市值為586.03億元。
華天科技002185：
龍頭股，2023年公司營(yíng)業(yè)總收入112.98億，同比增長(zhǎng)-5.1%；毛利率8.91%，凈利率2.46%。
近7日股價(jià)下跌0.4%，2025年股價(jià)下跌-16.92%。
頎中科技：4月24日13時(shí)58分，頎中科技(688352)跌1.31%，報(bào)11.220元，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.8%，成交量327.75萬(wàn)手，市盈率為43.15倍。2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
甬矽電子：4月24日消息，甬矽電子截至13時(shí)58分，該股跌5.55%，報(bào)27.520元，5日內(nèi)股價(jià)上漲3.47%，總市值為112.4億元。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
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