興森科技:半導(dǎo)體龍頭。
公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2020年到2023年,分別為6.07%、24.92%、6.23%、0.11%。
IC載板,公司與華為在PCB和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均有合作。
近30日興森科技股價(jià)下跌24.82%,最高價(jià)為15.02元,2025年股價(jià)下跌-1.37%。
士蘭微:半導(dǎo)體龍頭。
士蘭微在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2020年到2023年,分別為37.61%、68.07%、15.12%、12.77%。
士蘭微在近30日股價(jià)下跌10.34%,最高價(jià)為26.8元,最低價(jià)為26.26元。當(dāng)前市值為402.21億元,2025年股價(jià)下跌-7.65%。
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體龍頭。
在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2020年到2023年,分別為12.49%、15.26%、10.69%、-12.15%。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌17.01%,最高價(jià)為38.46元,最低價(jià)為37.9元。當(dāng)前市值為586.93億元,2025年股價(jià)下跌-24.57%。
半導(dǎo)體股票其他的還有:
廣信材料:近5個(gè)交易日,廣信材料期間整體上漲1.98%,最高價(jià)為17.53元,最低價(jià)為16.23元,總市值上漲了6813.43萬(wàn)。
三超新材:近5日三超新材股價(jià)下跌0.26%,總市值下跌了571.06萬(wàn),當(dāng)前市值為21.83億元。2025年股價(jià)下跌-14.6%。
朗科科技:近5日朗科科技股價(jià)下跌6.17%,總市值下跌了2.91億,當(dāng)前市值為47.11億元。2025年股價(jià)上漲1.74%。
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