半導(dǎo)體先進封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝板塊龍頭股有：
匯成股份688403：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
回顧近5個交易日，匯成股份有4天上漲。期間整體上漲12.36%，最高價為9.1元，最低價為7.66元，總成交量1.28億手。
飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。
近5日飛凱材料股價上漲9.28%，總市值上漲了9.22億，當(dāng)前市值為99.34億元。2025年股價上漲15.9%。
半導(dǎo)體先進封裝板塊股票其他的還有：
元成股份603388：公司于2022年12月收購半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌688383：公司和華為主要在半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個業(yè)務(wù)板塊進行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。
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