德邦科技：半導體材料龍頭股。4月8日收盤消息，德邦科技最新報價33.400元，跌1.29%，3日內股價下跌17.63%；今年來漲幅下跌-10.03%，市盈率為46.39。
近7個交易日，德邦科技下跌15.63%，最高價為38.61元，總市值下跌了7.42億元，2025年來下跌-10.03%。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
滬硅產業(yè)：半導體材料龍頭股。4月8日，滬硅產業(yè)（688126）5日內股價下跌7.4%，今年來漲幅下跌-8.85%，漲4.24%，最新報17.290元/股。
滬硅產業(yè)近7個交易日，期間整體下跌5.32%，最高價為18.1元，最低價為18.75元，總成交量1.34億手。2025年來下跌-8.85%。
公司核心產品和主要收入來源為半導體硅片。
華燦光電：半導體材料龍頭股。4月8日收盤最新消息，華燦光電昨收5.67元，截至15時，該股漲2.82%報5.840元。
在近7個交易日中，華燦光電有4天下跌，期間整體下跌27.05%，最高價為7.6元，最低價為7.29元。和7個交易日前相比，華燦光電的市值下跌了25.64億元。
南大光電：半導體材料龍頭股。4月8日消息，南大光電今年來漲幅下跌-8.37%，最新報35.610元，跌1.63%，成交額11.43億元。
近7個交易日，南大光電下跌2.36%，最高價為36.45元，總市值下跌了4.84億元，2025年來下跌-8.37%。
半導體材料上市公司其他的還有：華映科技、瑞豐光電、盛劍科技、博威合金、聯(lián)瑞新材、眾合科技、容大感光、賽伍技術等。
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