半導體封測板塊龍頭股有哪些?據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示,半導體封測板塊龍頭股有:
長電科技600584:半導體封測龍頭。
全國第一、全球第三的半導體封測企業(yè)。
在近5個交易日中,長電科技有4天下跌,期間整體下跌13.19%。和5個交易日前相比,長電科技的市值下跌了73.01億元,下跌了13.19%。
通富微電002156:半導體封測龍頭。
近5個交易日股價下跌12.06%,最高價為27.19元,總市值下跌了43.71億。
半導體封測板塊股票其他的還有:
風華高科000636:MLCC龍頭,公司最早以MLCC起家,國際MLCC市場長期被日本把持,公司是有望國產替代的主力之一。經過30多年的發(fā)展,產品線不斷豐富,目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產品系列。
滬電股份002463:半導體封測項目將分階段實施,項目規(guī)劃總建設期計劃為4年。
智云股份300097:將在平板顯示面板類設備發(fā)展的基礎上,切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。
光力科技300480:公司產品線主要涉及三大領域,電力生產領域、煤礦安全生產領域和半導體精密加工制造領域。
聯(lián)得裝備300545:2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。
藍箭電子301348:公司從事半導體封裝測試業(yè)務,為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品,產品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測能力。公司在已掌握倒裝技術(FlipChip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。在寬禁帶半導體領域,公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系,并擁有完整的車規(guī)級別的生產設備和IATF16949認證體系,開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產品,能夠實現(xiàn)新能源汽車等領域多項關鍵功能的驅動控制。公司已形成年產超百億只半導體的生產規(guī)模,分立器件生產能力全國企業(yè)排名第八,位列內資企業(yè)第四,是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。公司服務的客戶包括:拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶;美的集團、格力電器等家用電器領域客戶;三星電子、普聯(lián)技術等信息通信領域客戶;賽爾康、航嘉等電源領域客戶;漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。
文一科技600520:公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商,主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主,三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
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