2025年半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)有：
興森科技（002436）：
半導(dǎo)體龍頭，2023年報顯示，興森科技實現(xiàn)凈利潤2.11億，同比增長-59.82%，近四年復(fù)合增長為-26.02%；每股收益0.13元。
公司產(chǎn)品具體使用場景由下游客戶根據(jù)自身需求確定。華為是公司重要且穩(wěn)定的合作伙伴，公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。公司會積極跟進(jìn)客戶及潛在客戶的業(yè)務(wù)需求，在未來市場爭取更多機(jī)會。
近30日興森科技股價下跌8.04%，最高價為15.02元，2025年股價上漲9.75%。
華潤微（688396）：
半導(dǎo)體龍頭，公司2023年實現(xiàn)凈利潤14.79億，同比增長-43.48%，近五年復(fù)合增長為38.61%；每股收益1.12元。
回顧近30個交易日，華潤微下跌7.57%，最高價為51.2元，總成交量2.28億手。
晶方科技（603005）：
半導(dǎo)體龍頭，公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近五年復(fù)合增長為8.5%；每股收益0.23元。
回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌17.79%，最高價為38.2元，當(dāng)前市值為200.93億元。
半導(dǎo)體概念股其他的還有：
深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)（000055）：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。
皇庭國際（000056）：擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計、晶圓制造到模組設(shè)計一體化的能力。
2025年半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)有：