龍頭集成電路封測(cè)上市有3只（2025/3/28）

集成電路封測(cè)龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭

2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.39%至4.57億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)19.5%至4.4億元，長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。

集成電路封測(cè)龍頭；公司為國(guó)內(nèi)第一，全球第三的半導(dǎo)體委外封裝測(cè)試工廠；主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌12.84%，最高價(jià)為41.34元，總成交量12.91億手。

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭

晶方科技2024年第三季度凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%；毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌11.55%，總市值下跌了7826.06萬(wàn)，當(dāng)前市值為198.78億元。2025年股價(jià)上漲7.32%。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭

2024年第三季度，華天科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入38.13億元，毛利率14.72%，凈利潤(rùn)為8371.45萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌8.43%，總市值下跌了5.77億，當(dāng)前市值為342.24億元。2025年股價(jià)下跌-8.71%。

集成電路封測(cè)股票其他的還有：

揚(yáng)杰科技：在近5個(gè)交易日中，揚(yáng)杰科技有1天上漲，期間整體上漲100%。和5個(gè)交易日前相比，揚(yáng)杰科技的市值下跌了19.29億元，下跌了7.66%。

大港股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.2%，最高價(jià)為14.74元，總市值下跌了9865.92萬(wàn)。

華峰測(cè)控：近5日股價(jià)下跌2.49%，2025年股價(jià)上漲26.92%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。