盤點(diǎn)2025年碳化硅襯底板塊上市公司，名單收好！（2025/7/28）

碳化硅襯底板塊上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，碳化硅襯底板塊上市公司有：

東尼電子603595：7月28日，東尼電子(603595)收盤漲1.32%，報(bào)20.000元，5日內(nèi)股價(jià)上漲0.95%，成交額9998.96萬元，換手率2.16%。

目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料。

東尼電子在近30日股價(jià)上漲3%，最高價(jià)為20.88元，最低價(jià)為19.04元。當(dāng)前市值為46.49億元，2025年股價(jià)上漲14.55%。

科創(chuàng)新源300731：截止7月28日15點(diǎn)收盤，科創(chuàng)新源(300731)漲1.08%，股價(jià)為29.050元，盤中股價(jià)最高觸及29.39元，最低達(dá)28.72元，總市值36.73億元。

參股安徽微芯長江半導(dǎo)體3.37%，微芯長江碳化硅襯底項(xiàng)目已主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓。

科創(chuàng)新源在近30日股價(jià)上漲9.81%，最高價(jià)為31.86元，最低價(jià)為25.8元。當(dāng)前市值為36.73億元，2025年股價(jià)上漲25.61%。

天通股份600330：7月28日收盤消息，天通股份（600330）漲0.26%，報(bào)7.790元，成交額1.97億元。

進(jìn)行了第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅襯底材料的布局。

在近30個(gè)交易日中，天通股份有15天上漲，期間整體上漲9.5%，最高價(jià)為7.87元，最低價(jià)為6.85元。和30個(gè)交易日前相比，天通股份的市值上漲了9.13億元，上漲了9.5%。

晶升股份688478：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，晶升股份股票在7月28日15時(shí)收盤跌0.09%，報(bào)價(jià)為33.020元。當(dāng)日成交額達(dá)到5806.21萬元，換手率1.7%，總市值為45.69億元。

公司生產(chǎn)的碳化硅單晶爐主要應(yīng)用于6英寸碳化硅單晶襯底，包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備：①在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進(jìn)一步制成碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括新能源汽車（主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)（OBC）、車載電源轉(zhuǎn)換器、充電樁、UPS等）、光伏發(fā)電（光伏逆變器）、工業(yè)、家電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等；②在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片，可制成HEMT等微波射頻器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括5G通信、衛(wèi)星、雷達(dá)等。公司半絕緣型碳化硅單晶爐實(shí)現(xiàn)向國內(nèi)領(lǐng)先半絕緣襯底廠商天岳先進(jìn)的首臺供應(yīng)及產(chǎn)品驗(yàn)證，也先后實(shí)現(xiàn)了對三安光電、東尼電子、浙江晶越等下游廠商的產(chǎn)品批量化供應(yīng)，并持續(xù)推進(jìn)與比亞迪等下游十余家碳化硅廠商的批量產(chǎn)品銷售業(yè)務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，晶升股份股價(jià)上漲9.87%，最高價(jià)為33.73元，當(dāng)前市值為45.69億元。

露笑科技002617：7月28日下午3點(diǎn)收盤，露笑科技(002617)今年來上漲1.54%，最新股價(jià)報(bào)7.770元，當(dāng)日最高價(jià)為7.82元，最低達(dá)7.73元，換手率2.04%，成交額3億元。

公司的碳化硅襯底片可用于5G基站中射頻器件的生產(chǎn)。

近30日露笑科技股價(jià)下跌0.39%，最高價(jià)為8.08元，2025年股價(jià)上漲1.54%。

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