哪些股票是基板概念上市公司，名單拿好�。�7月25日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)基板上市公司有哪些?

1、光電股份：在總資產(chǎn)收益率方面，光電股份從2021年到2024年，分別為1.28%、1.6%、1.66%、-4.97%。

近7日股價(jià)上漲13.98%，2025年股價(jià)上漲44.72%。

2、方邦股份：公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2021年到2024年，分別為0.16次、0.16次、0.18次、0.18次。

公司的帶載體可剝離超薄銅箔某寬幅產(chǎn)品已通過(guò)部分載板廠商的物性、工藝測(cè)試，并通過(guò)了部分終端的首輪驗(yàn)證，可剝銅是制備芯片封裝基板的必需材料，亦是IC載板、類(lèi)載板mSAP工藝的必需材料。

近7個(gè)交易日，方邦股份上漲3.62%，最高價(jià)為37.65元，總市值上漲了1.15億元，2025年來(lái)上漲10.01%。

3、華正新材：在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2021年到2024年，分別為0.85次、0.61次、0.59次、0.65次。

2022年7月21日回復(fù)稱(chēng)公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。

回顧近7個(gè)交易日，華正新材有3天上漲。期間整體上漲1.75%，最高價(jià)為30.7元，最低價(jià)為33.28元，總成交量6669.44萬(wàn)手。

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