中富電路：
華為芯片龍頭股。公司在凈利潤方面，從2020年到2023年，分別為1.03億元、9629.86萬元、9858.39萬元、2626.93萬元。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。
近7日股價(jià)上漲2.38%，2025年股價(jià)下跌-18.93%。
廣信材料：
華為芯片龍頭股。廣信材料在凈利潤方面，從2020年到2023年，分別為-2.14億元、-4.11億元、-3198.87萬元、689.72萬元。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
在近7個(gè)交易日中，廣信材料有4天上漲，期間整體上漲1.49%，最高價(jià)為17.53元，最低價(jià)為16.5元。和7個(gè)交易日前相比，廣信材料的市值上漲了5009.88萬元。
華懋科技：
華為芯片龍頭股。在華懋科技凈利潤方面，從2020年到2023年，分別為2.01億元、1.76億元、1.98億元、2.42億元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績?cè)鲩L值得期待。
近7個(gè)交易日，華懋科技上漲2.1%，最高價(jià)為30元，總市值上漲了2.14億元，2025年來下跌-1.97%。
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