據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝題材龍頭股有：
飛凱材料：扇出型封裝龍頭股
11月6日消息，飛凱材料開盤報價22.9元，收盤于23.110元，漲1.67%。今年來漲幅上漲31.8%，市盈率49.17。
公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。
2024年報顯示，飛凱材料實現(xiàn)凈利潤2.47億，同比增長119.42%，近四年復(fù)合增長為-13.87%；每股收益0.47元。
易天股份：扇出型封裝龍頭股
11月5日消息，易天股份今年來漲幅上漲19.8%，最新報27.480元，漲1.05%，成交額3.04億元。
公司2024年實現(xiàn)凈利潤-1.09億，同比增長-604.93%。
勁拓股份：扇出型封裝龍頭股
勁拓股份10月31日收報22.650元，漲0.53，換手率2.04%。
2024年報顯示，勁拓股份實現(xiàn)凈利潤8317.2萬，同比增長110.98%，近四年復(fù)合增長為1.31%；每股收益0.34元。
扇出型封裝概念股其他的還有：
華天科技：北京時間11月6日，華天科技開盤報價11.89元，漲1.1%，最新價11.960元。當日最高價為12.05元，最低達11.81元，成交量8573.68萬，總市值為389.76億元。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
深南電路：11月6日收盤消息，深南電路截至15點收盤，該股報230.500元，漲1.76%，7日內(nèi)股價上漲1.17%，總市值為1536.84億元。公司控股股東是中國航空工業(yè)集團子公司中國航空技術(shù)國際控股有限公司旗下中航國際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。
科翔股份：10月29日消息，今日科翔股份(300903)15點報價16.950元，漲0.63%，7日內(nèi)股價上漲8.67%，市值為70.29億元，換手率19.79%。2023年04月19日回復(fù)稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲器等。
三佳科技：截止11月6日收盤三佳科技（600520）跌0.72%，報26.220元/股，3日內(nèi)股價下跌1.26%，換手率1.6%，成交額6672.23萬元。公司目前研制的是12寸晶圓級封裝設(shè)備。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。
長電科技：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，長電科技股票在11月6日下午3點收盤漲1.93%，報價為39.690元。當日成交額達到19.25億元，換手率2.73%，總市值為710.22億元。目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型，公司未單獨披露各類型封裝的具體收入及銷量情況，詳細披露口徑請參考公司年報。
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