新股上市|聯(lián)蕓科技（688449）2024年11月29日上市，首日開盤價(jià)66.66元

　　11月29日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱為聯(lián)蕓科技，證券代碼為688449，發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市首日表現(xiàn)

　　開盤價(jià)：66.66元

　　開盤溢價(jià)：492.53%

　　收盤價(jià)：50.98元

　　收盤漲幅：353.16%

　　換手率：76.42%

　　最高漲幅：522.31%

　　成交均價(jià)：57.98元

　　每中一簽獲利：19865元

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)蕓科技總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營(yíng)業(yè)收入8.25億元，凈利潤(rùn)7318.44萬元，資本公積2.26億元，未分配利潤(rùn)2945.96萬。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目金額78625.28萬元；投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額46565.64萬元；投向AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額44464.66萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)16.97億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-5.72億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比150.81%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。