聯(lián)蕓科技（688449）：2024年11月29日新股上市

　　根據(jù)交易所的公告，11月29日聯(lián)蕓科技于上海證券交易所上市，代碼：688449，發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　財報顯示，2024年第三季度公司資產(chǎn)總額約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

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