6月30日芯朋微、文一科技漲超10%，領(lǐng)漲半導(dǎo)體封裝概念

　　6月30日午間收盤數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念報(bào)漲，芯朋微（110.64，18.44，20%）領(lǐng)漲，文一科技(9.22，0.84，10.024%)、太極實(shí)業(yè)(8.99，0.34，3.931%)、通富微電(24.44，0.92，3.912%)等跟漲。

　　相關(guān)半導(dǎo)體封裝概念股有：

　　1、芯朋微688508：公司建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理的規(guī)范體系，在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術(shù)，擁有60余項(xiàng)國(guó)際、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利，2012年取得“江蘇省知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理規(guī)范化示范單位”榮譽(yù)稱號(hào)。

　　2、文一科技600520：在中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體塑料封裝設(shè)備及模具的生產(chǎn)廠商，高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等，中端有香港高柏斯、臺(tái)灣GPM、新加坡凱納捷等，低端有尚明、盟泰萊、黃海、中科、上海日申、蘇州撒科、臺(tái)灣KK、臺(tái)灣基丞等。

　　3、太極實(shí)業(yè)600667：公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)即是為DRAM和NANDFlash等集成電路產(chǎn)品提供封裝、封裝測(cè)試、模組裝配和模組測(cè)試等后工序服務(wù)。

　　4、通富微電002156：2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　5、晶方科技603005：這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

　　6、滬硅產(chǎn)業(yè)688126：相較于全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)，公司并不具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在穩(wěn)步積累技術(shù)、擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)，公司重點(diǎn)布局200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)高端細(xì)分市場(chǎng)，從而實(shí)現(xiàn)與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的差異化競(jìng)爭(zhēng)。

　　7、長(zhǎng)電科技600584：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是一家主要從事研制、開發(fā)、生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體，電子原件，專用電子電氣裝置，銷售本企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品及成套設(shè)備的公司。

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