芯片封裝測(cè)試行業(yè)上市公司股票有哪些？

　　7月2日盤(pán)中分析，芯片封裝測(cè)試概念報(bào)漲，長(zhǎng)電科技3.884%領(lǐng)漲，華微電子、聯(lián)得裝備、深康佳Ａ、海倫哲等股票跟漲。芯片封裝測(cè)試行業(yè)上市公司有：

　　長(zhǎng)電科技（600584）：

　　從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為87.15%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2018年的-9.393億元，最高為2020年的13.04億元。

　　華微電子（600360）：

　　從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-4.22%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的3418萬(wàn)元，最高為2018年的1.060億元。

　　聯(lián)得裝備（300545）：

　　從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為17.91%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2016年的3843萬(wàn)元，最高為2018年的8527萬(wàn)元。

　　海倫哲（300201）：

　　從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的-4.676億元，最高為2017年的1.604億元。

　　深康佳Ａ（000016）：

　　從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為49.48%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2016年的9567萬(wàn)元，最高為2017年的50.57億元。

　　19年11月，擬投資10.82億元建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，開(kāi)展存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷(xiāo)售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司開(kāi)發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)器控制器芯片首批10萬(wàn)顆已量產(chǎn)出貨。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。