封裝基板行業(yè)股票名單有哪些？（2021/7/1）

　　7月1日收盤分析，從盤面上看，封裝基板概念報跌，興森科技-4.909%領(lǐng)跌，ST丹邦、深南電路、正業(yè)科技、光華科技等跟跌。封裝基板行業(yè)股票有：

　　1、上海新陽（300236）：

　　2、中英科技（300936）：

　　2020年ROE為17.46%，凈利5778萬、同比增長21.12%。在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達(dá)5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口。

　　3、光華科技（002741）：

　　4、正業(yè)科技（300410）：

　　2020年ROE為-40.15%。據(jù)悉，深南電路始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)。

　　5、深南電路（002916）：

　　2020年ROE為23.86%，凈利14.3億、同比增長16.01%。2018年中報稱，公司是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

　　6、*ST丹邦（002618）：

　　2020年ROE為-60.99%，凈利-8.11億、同比增長-4778.68%，截至2021年06月27日市值為15.18億。2017年半年度公司董事會經(jīng)營評述表述，公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。