深科達亮相SEMICON China 2025,半導體設備國產化再提速
2025-03-28 11:10 互聯(lián)網
在全球半導體供應鏈加速重構的背景下,國產設備企業(yè)迎來新一輪發(fā)展窗口。集成電路制造環(huán)節(jié)對分選測試、精密裝配等工序的設備性能與服務響應提出更高要求,推動本土廠商不斷突破技術壁壘。2025年SEMICON China展會上,深科達(688328)以領先的分選機技術、高度定制化能力和清晰的發(fā)展策略,吸引廣泛關注,展現(xiàn)出國產智能裝備企業(yè)在高端制造賽道上的韌性與活力。

深科達自2016年設立深科達半導體以來,持續(xù)專注于集成電路測試設備的研發(fā)與交付,已在國內轉塔式分選機市場占據較高份額。其主力產品轉塔分選機因速度快、可靠性高和客戶適配能力強,被廣泛應用于IC封測環(huán)節(jié),公司已與長電科技、通富微電、華天科技、華潤微、揚杰科技、蘇州固锝、銀河微電等優(yōu)質客戶建立了良好合作關系。
展會上,深科達半導體推出了史上最強大陣容機型參展,包括2025年全新推出-S轉塔機型速度72K的轉塔機、三溫平移機、第五代常高溫平移機、轉塔高溫機、IPM專用重力機。
據公司在展會現(xiàn)場介紹,2024年公司半導體設備出貨量顯著增長,部分新品如高溫分選機已進入汽車電子領域,預計將成為明年業(yè)績增長的新引擎。

技術研發(fā)始終是深科達的立足之本,深科達半導體擁有超70人的專職研發(fā)團隊,覆蓋控制軟件、圖像識別、機械結構等關鍵方向,核心軟件系統(tǒng)實現(xiàn)100%自主開發(fā)。部分馬達、震動盤、激光打標模塊等零部件也已實現(xiàn)自主制造,部分通過與上下游聯(lián)合開發(fā)形成獨家技術方案,為產品構建起穩(wěn)定而高效的性能體系。
在應對全球化競爭方面,深科達表現(xiàn)出清晰的戰(zhàn)略節(jié)奏。公司已將產品出口至越南、泰國、馬來西亞、俄羅斯和中國臺灣地區(qū),并計劃于5月赴新加坡參展。深科達高管在采訪中表示,公司采取“先服務大陸工廠,再延伸海外總部”的策略,先建立本地口碑、打通售后通路,再向全球客戶總部滲透,當前海外訂單占比正穩(wěn)步提升,預計將成為公司下階段營收與利潤的重要來源。
面對產業(yè)周期波動與競爭格局調整,深科達選擇“穩(wěn)中提質”。高管坦言,公司不再以市占率為首要目標,而是聚焦利潤質量、客戶穩(wěn)定與風險可控。在客戶策略上,公司將主要資源集中于外企和上市公司等A類客戶,目前A類客戶占比不斷提高。在生產組織上,公司強化平臺型管理架構,通過統(tǒng)一技術中心和銷售平臺,實現(xiàn)不同業(yè)務板塊的資源整合與快速響應,進一步增強系統(tǒng)競爭力。
在全球貿易格局變化之下,公司對外部環(huán)境也展現(xiàn)出較強的適應能力。高管表示,中美貿易摩擦在一定程度上反而推動國內半導體設備的自主替代,“每一次技術打壓,都是我們國產設備突圍的機會”。公司將繼續(xù)聚焦高附加值項目,避免低價競爭,強化研發(fā)、品質與交期優(yōu)勢,拓展更多國際優(yōu)質客戶。
當前,中國半導體設備行業(yè)正進入產業(yè)洗牌期。一方面,缺乏核心技術、依賴補貼的小企業(yè)逐步退出;另一方面,頭部廠商通過技術、質量與規(guī)模形成協(xié)同效應,正快速吸納優(yōu)質客戶資源。深科達憑借在技術性能、交期控制、服務體系等方面的多年積累,已在這一過程中脫穎而出,成為市場中少數(shù)能夠實現(xiàn)持續(xù)盈利與有質量增長的企業(yè)。
在全球智能制造加快發(fā)展的當下,深科達正在用一臺臺“中國智造”的分選設備,構筑起屬于本土高端裝備企業(yè)的技術高地與品牌價值。未來,公司將繼續(xù)沿著高質量發(fā)展路徑穩(wěn)步前行,推動更多“深科達方案”走向世界。(文穗)
校對:趙燕
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